asignaturas del Máster

ENGLISH

Microelectronics is one of the key enabling technologies of modern digital society, as it provides the physical and technological basis for the design and implementation of integrated electronic systems. Its continuous evolution, driven by the progressive miniaturization of semiconductor devices and the increasing complexity of integration processes, has a direct impact on the advancement of information and communication technologies, embedded systems, artificial intelligence hardware, sensing platforms, and high-performance computing architectures.

This course offers an advanced and structured introduction to the main scientific and technological foundations of modern microelectronics. It addresses the physical principles of semiconductor materials, substrate and crystal technologies, the main fabrication processes used in integrated circuit manufacturing, and the technological and design constraints associated with digital integrated circuit implementation.

The subject is organized into four complementary blocks that progressively connect physical principles, fabrication workflows, and system-oriented design perspectives:

• BLOCK 1. FUNDAMENTALS OF MICROELECTRONICS
• BLOCK 2. MAIN TECHNOLOGICAL PROCESSES IN MICROELECTRONICS
• BLOCK 3. INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGIES
• BLOCK 4. DESIGN OF DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS

Special attention is devoted to the relationship between semiconductor fabrication decisions and their consequences on circuit behavior, performance, power consumption, reliability, packaging, and heterogeneous integration strategies. This perspective allows students to understand not only how integrated circuits are manufactured, but also how technological choices affect modern electronic system design at device, circuit, and system levels.

As a master-level subject, the course also incorporates guided analysis tasks, simulation-oriented activities, and applied design perspectives that help bridge the gap between semiconductor technology fundamentals and their practical application in industrial and research environments.

Microelectronics is a second-semester optional subject within the Specialized Module of the ICS Master’s Degree, aimed at providing students with advanced scientific and technological training in the field of electronic and communication systems.

The course is closely related to first-semester subjects such as Electronics for Information and Communication Technologies, and it naturally complements second-semester subjects focused on modeling, simulation, and advanced electronic system design, such as Computer Modelling and Simulation of Electronic Circuits and Wireless Communications.

Successful completion of this subject strengthens the student’s ability to understand, analyze, synthesize, and apply advanced knowledge in electronics and microelectronics, particularly in contexts involving semiconductor technologies, integrated circuit fabrication, and digital system implementation.

Students who successfully complete the course obtain 5 optional ECTS credits.

ESPAÑOL

La microelectrónica constituye una de las tecnologías habilitadoras fundamentales de la sociedad digital actual, al proporcionar la base física y tecnológica para el diseño e implementación de sistemas electrónicos integrados. Su evolución continua, impulsada por la miniaturización progresiva de los dispositivos semiconductores y por la creciente complejidad de los procesos de integración, repercute directamente en el avance de las tecnologías de la información y las comunicaciones, los sistemas embebidos, el hardware para inteligencia artificial, las plataformas de sensorización y las arquitecturas de computación de altas prestaciones.

Esta asignatura ofrece una introducción avanzada y estructurada a los principales fundamentos científicos y tecnológicos de la microelectrónica moderna. Abarca los principios físicos de los materiales semiconductores, las tecnologías de sustratos y cristales, los procesos fundamentales de fabricación empleados en la producción de circuitos integrados y las restricciones tecnológicas y de diseño asociadas a la implementación de circuitos integrados digitales.

La asignatura se organiza en cuatro bloques complementarios que conectan progresivamente los principios físicos, los flujos de fabricación y la perspectiva de diseño orientada a sistemas:

• BLOQUE 1. FUNDAMENTOS DE MICROELECTRÓNICA
• BLOQUE 2. PRINCIPALES PROCESOS TECNOLÓGICOS EN MICROELECTRÓNICA
• BLOQUE 3. TECNOLOGÍAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS
• BLOQUE 4. DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES

Se presta especial atención a la relación entre las decisiones tecnológicas tomadas durante la fabricación de semiconductores y sus consecuencias sobre el comportamiento del circuito, las prestaciones, el consumo de potencia, la fiabilidad, el encapsulado y las estrategias de integración heterogénea. Esta visión permite al estudiante comprender no solo cómo se fabrican los circuitos integrados, sino también cómo las decisiones tecnológicas condicionan el diseño de sistemas electrónicos modernos a nivel de dispositivo, circuito y sistema.

Como asignatura de nivel máster, incorpora además actividades guiadas de análisis, ejercicios orientados a simulación y perspectivas aplicadas de diseño que facilitan la conexión entre los fundamentos de la tecnología de semiconductores y su aplicación práctica en entornos industriales y de investigación.

Microelectrónica es una asignatura optativa del segundo semestre del módulo de especialización del Máster ICS, cuyo objetivo es proporcionar al estudiante una formación científica y tecnológica avanzada en el ámbito de los sistemas electrónicos y de comunicaciones.

La asignatura se relaciona estrechamente con materias del primer semestre como Electrónica para las Tecnologías de la Información y las Comunicaciones, y complementa de forma natural asignaturas del segundo semestre centradas en el modelado, la simulación y el diseño avanzado de sistemas electrónicos, como Modelado por Ordenador y Simulación de Circuitos Electrónicos y Comunicaciones Inalámbricas.

La superación de esta asignatura refuerza la capacidad del estudiante para comprender, analizar, sintetizar y aplicar conocimiento avanzado en electrónica y microelectrónica, especialmente en contextos relacionados con tecnologías de semiconductores, fabricación de circuitos integrados e implementación de sistemas digitales.

Los estudiantes que superen la asignatura obtendrán 5 créditos ECTS optativos.

ENGLISH

To successfully follow this course, students are expected to have prior foundational knowledge in electronics, semiconductor devices, and circuit theory, particularly concepts related to electronic components, basic device operation, signal behavior, and the analysis of electronic circuits.

Since this is an advanced master-level subject with a strong technological and design-oriented perspective, it is highly recommended that students are familiar with the physical principles of semiconductor materials, the basic operation of analog and digital electronic systems, and the interpretation of circuit-level behaviors.

In addition to the previous technical background, students should preferably demonstrate the following academic and transversal skills:

• Critical and self-critical thinking
• Analytical and synthesis abilities
• Capacity to apply theoretical knowledge to real engineering problems
• Ability to work and learn autonomously
• Research, planning, and organizational skills
• Ability to learn and integrate new methods, tools, and technologies
• Adaptability to new technological scenarios
• Basic computational and information management skills
• Effective use of ICT tools
• Oral and written communication skills in English
• Ability to search, interpret, and manage technical information

Given the natural academic progression within the master’s degree, it is strongly recommended to have previously studied the subject Electronics for Information and Communication Technologies, as it provides many of the electronic foundations that are further developed here from a microelectronic and technological perspective.

Likewise, prior familiarity with simulation environments and basic electronic modeling tools may be beneficial for successfully completing the guided activities and design-oriented exercises included in the course.

ESPAÑOL

Para seguir con éxito esta asignatura, se espera que el estudiante disponga de conocimientos previos básicos en electrónica, dispositivos semiconductores y teoría de circuitos, especialmente en aspectos relacionados con componentes electrónicos, funcionamiento básico de dispositivos, comportamiento de señales y análisis de circuitos electrónicos.

Dado que se trata de una asignatura avanzada de nivel máster con una marcada orientación tecnológica y de diseño, resulta altamente recomendable que el estudiante esté familiarizado con los principios físicos de los materiales semiconductores, el funcionamiento básico de sistemas electrónicos analógicos y digitales, y la interpretación del comportamiento de circuitos a nivel funcional.

Además de esta base técnica previa, es conveniente que el estudiante posea las siguientes competencias académicas y transversales:

• Capacidad crítica y autocrítica
• Capacidad de análisis y síntesis
• Habilidad para aplicar conocimientos teóricos a problemas reales de ingeniería
• Capacidad para trabajar y aprender de forma autónoma
• Competencias de investigación, planificación y organización
• Capacidad para aprender e integrar nuevos métodos, herramientas y tecnologías
• Adaptabilidad a nuevos escenarios tecnológicos
• Competencias básicas en computación y gestión de información
• Manejo eficaz de herramientas TIC
• Habilidad de comunicación oral y escrita en inglés
• Capacidad para buscar, interpretar y gestionar información técnica

Por la progresión natural dentro del plan de estudios del máster, se recomienda especialmente haber cursado previamente la asignatura Electrónica para las Tecnologías de la Información y las Comunicaciones, ya que proporciona muchas de las bases electrónicas que aquí se desarrollan desde una perspectiva microelectrónica y tecnológica.

Asimismo, la familiaridad previa con entornos de simulación y herramientas básicas de modelado electrónico puede resultar de utilidad para abordar con éxito las actividades guiadas y los ejercicios orientados al diseño incluidos en la asignatura.

ENGLISH

Communication between the teaching staff and students will be carried out primarily through the Ágora virtual platform, which serves as the main channel for academic announcements, forum discussions, guidance, and follow-up during the course. Students may also contact the teaching team by e-mail for specific academic questions, tutorial support, or individual guidance.

The teaching staff is available during the following office hours:

• Manuel Castro Gil
  E-mail: mcastro@ieec.uned.es
  Phone: +34 913 986 476
  Office: Room 2.17
  Office hours: Tuesday, 10:00–14:00
• Félix García Loro
  E-mail: fgarcialoro@ieec.uned.es
  Phone: +34 913 988 729
  Office: Room 1.24
  Office hours: Tuesday, 10:00–14:00
• Rosario Gil Ortego
  E-mail: rgil@ieec.uned.es
  Phone: +34 913 987 795
  Office: Room 1.22
  Office hours: Tuesday, 10:00–14:00

Postal address of the teaching team:

UNED - Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales
Department of Electrical Engineering, Electronics, Control, Telematics and Applied Chemistry to Engineering
Ciudad Universitaria, Madrid
c/ Juan del Rosal, 12
28040 Madrid, Spain

ESPAÑOL

La comunicación entre el equipo docente y los estudiantes se realizará principalmente a través de la plataforma virtual Ágora, que constituye el canal habitual para avisos académicos, foros de consulta, orientaciones y seguimiento de la asignatura. Asimismo, los estudiantes podrán contactar con el equipo docente mediante correo electrónico para consultas académicas específicas, tutorías o atención individualizada.

El equipo docente atenderá al estudiante en el siguiente horario:

• Manuel Castro Gil
  Correo electrónico: mcastro@ieec.uned.es
  Teléfono: 913 986 476
  Despacho: 2.17
  Horario de atención: martes, de 10:00 a 14:00 horas
• Félix García Loro
  Correo electrónico: fgarcialoro@ieec.uned.es
  Teléfono: 913 988 729
  Despacho: 1.24
  Horario de atención: martes, de 10:00 a 14:00 horas
• Rosario Gil Ortego
  Correo electrónico: rgil@ieec.uned.es
  Teléfono: 913 987 795
  Despacho: 1.22
  Horario de atención: martes, de 10:00 a 14:00 horas

Dirección postal del equipo docente:

UNED - Escuela Técnica Superior de Ingenieros Industriales
Departamento de Ingeniería Eléctrica, Electrónica, Control, Telemática y Química Aplicada a la Ingeniería
Ciudad Universitaria, Madrid
c/ Juan del Rosal, 12
28040 Madrid, España

ENGLISH

See Learning Outcomes section

ESPAÑOL

Ver sección Resultados de Aprendizaje

C1 - Diseñar sistemas de información, así como sus interrelaciones y funciones dentro de los sistemas de información y telecomunicaciones. TIPO: Conocimientos o contenidos

C2 - Diseñar mecanismos en sistemas en tiempo real, así como su aplicación práctica y operativa. TIPO: Conocimientos o contenidos

C3 - Conocer y utilizar los distintos tipos de circuitos integrados utilizados en sistemas industriales, así como su operativa y aplicación en las telecomunicaciones. TIPO: Conocimientos o contenidos

C4 - Comprender el desarrollo de la actividad general de la investigación tecnológica, y ser capaz de aplicar el método científico y los modelos de investigación tecnológica. TIPO: Conocimientos o contenidos

C5 - Aplicar técnicas avanzadas de programación de microprocesadores y microcontroladores para el desarrollo de sistemas embebidos conectados. TIPO: Conocimientos o contenidos

C6 - Adquirir un conocimiento sólido sobre los fundamentos de los sensores inalámbricos y su aplicación en los sistemas de comunicación predominantes en redes de sensores inalámbricas, así como comprender su operativa y uso en diversos entornos. TIPO: Conocimientos o contenidos

CP1 - Conocer y utilizar las diversas características de las redes inalámbricas de sensores, así como la gestión y aplicación de diferentes soluciones de comunicaciones y encaminamiento. TIPO: Competencias

CP2 - Comprender los elementos implicados y los procesos que tienen lugar en las distintas tecnologías que integran los actuales sistemas de comunicación. TIPO: Competencias

CP3 - Comprender, diseñar, aplicar e interconectar los diferentes elementos, procesos y arquitecturas que tienen lugar en los actuales sistemas multimedia TIPO: Competencias

CP4 - Conocer y comprender los sistemas en tiempo real y saber aplicarlos dentro del área de las Comunicaciones Industriales y de los sistemas de información. TIPO: Competencias

CP5 - Implementar soluciones basadas en microprocesadores y microcontroladores que integren sistemas de comunicación avanzados. TIPO: Competencia

CP6 - Explorar y comprender la interacción y aplicación de los procesos y dispositivos que facilitan las comunicaciones inalámbricas. TIPO: Competencias

H1 - Ser capaz de diseñar y aplicar configuraciones de red utilizando las propiedades de un sistema operativo, así como diagnosticar y resolver problemas asociados con dichas configuraciones. TIPO: Habilidades o destrezas

H2 - Ser capaz de entender, comprender, identificar, diseñar y aplicar las diferentes arquitecturas Web a diferentes entornos de información y comunicación. TIPO: Habilidades o destrezas

H3 - Comprender, diseñar y aplicar la programación de sistemas en tiempo real para resolver problemas en sistemas de información y comunicación. TIPO: Habilidades o destrezas

H4 - Dominar los recursos y sistema de búsqueda y extracción de información en investigación tecnológica como son las bibliotecas y las bases de datos electrónicas, así como otros recursos digitales y en Internet. TIPO: Habilidades o destrezas

H5 - Aprender a programar los microprocesadores y microcontroladores en sistemas embebidos y diferentes ambientes industriales. TIPO: Habilidades o destrezas

H6 - Comprender, diseñar y aplicar soluciones de bajo consumo para redes de sensores inalámbricos en distintos entornos. TIPO: Habilidades o destrezas

Competencias opcionales

CO7 / CG13 - Comprender los procesos de microfabricación utilizados en la producción de dispositivos semiconductores y circuitos integrados

CO8 / CG14 - Aprender técnicas de diseño para la implementación de circuitos complejos en un solo chip

ENGLISH

The subject is delivered according to the UNED distance learning model, supported by the virtual learning environment and specifically designed to promote autonomous, progressive, and research-oriented learning at master’s level.

The methodological design of the course follows the structured academic pathway defined in the syllabus:

foundational theory → advanced extension → simulation and analysis → continuous assessment → integrative final design project

This methodology allows students to progressively connect semiconductor physics, fabrication processes, integrated circuit technologies, and digital system implementation into a unified engineering workflow.

The virtual course platform (Ágora) provides all the resources required for this learning process, including:

• study guide and updated course planning
• block-by-block PDF theoretical materials
• advanced master-level extension documents
• simulation and laboratory guides
• discussion forums for technical questions
• continuous assessment activities (PECs)
• self-assessment resources
• support materials for the final project
• academic follow-up and tutorial communication tools

The methodology is based on a sequential progression through the four blocks, since each block builds naturally on the concepts and engineering reasoning developed in the previous one.

For each block, students are expected to follow a three-stage learning workflow:

1) Study of the foundational theoretical material

Students first study the official contents of each block through the PDF documentation specifically prepared by the teaching team.

2) Advanced master-level extension

Once the foundational concepts are assimilated, students deepen their understanding through advanced process-aware, design-oriented, variability-sensitive, or system-level extensions that connect the official syllabus with current industrial and research practices.

3) Applied simulation and engineering reasoning

Each block incorporates guided exploratory tasks that may include:

• SPICE-based device analysis
• Python-based numerical studies
• process-parameter sensitivity reasoning
• layout-aware manufacturability analysis
• HDL subsystem modeling
• package and PCB delay estimation
• system-level signoff reasoning

These activities progressively prepare students for:

• PEC 1 (integration of Blocks 1 and 2)
• PEC 2 (Block 3)
• Final Integrative Design Project (Block 4)

The methodological objective is to train students in a realistic professional workflow based on:

physics → process → geometry → variability → digital implementation → package → system

The student’s autonomous work is therefore complemented by forum interaction, guided discussions, technical debate, and academic support from the teaching team through the virtual platform.

ESPAÑOL

La asignatura se desarrolla de acuerdo con el modelo de enseñanza a distancia de la UNED, apoyado en el entorno virtual de aprendizaje y específicamente diseñado para promover un aprendizaje autónomo, progresivo y orientado a investigación propio del nivel máster.

El diseño metodológico de la asignatura sigue el itinerario académico estructurado definido en los contenidos:

teoría base → extensión avanzada → simulación y análisis → evaluación continua → proyecto final integrador

Esta metodología permite al estudiante conectar progresivamente la física de semiconductores, los procesos de fabricación, las tecnologías de circuitos integrados y la implementación digital de sistemas dentro de un flujo unificado de ingeniería.

La plataforma virtual del curso (Ágora) pone a disposición del estudiante todos los recursos necesarios para este proceso de aprendizaje, incluyendo:

• guía de estudio y planificación actualizada
• materiales teóricos en PDF organizados por bloques
• documentos avanzados de nivel máster
• guías de simulación y laboratorio
• foros de consulta técnica
• actividades de evaluación continua (PECs)
• recursos de autoevaluación
• materiales de apoyo al proyecto final
• herramientas de seguimiento académico y tutoría

La metodología se basa en una progresión secuencial a través de los cuatro bloques, ya que cada bloque se construye naturalmente sobre los conceptos y el razonamiento de ingeniería desarrollados en el anterior.

Para cada bloque, se espera que el estudiante siga un flujo de aprendizaje en tres etapas:

1) Estudio del material teórico base

En primer lugar, el estudiante estudia los contenidos oficiales de cada bloque mediante la documentación PDF específicamente elaborada por el equipo docente.

2) Extensión avanzada de nivel máster

Una vez asimilados los conceptos fundamentales, el estudiante profundiza mediante extensiones avanzadas orientadas a proceso, diseño, variabilidad o integración a nivel sistema, conectando el temario oficial con la práctica industrial y de investigación actual.

3) Simulación aplicada y razonamiento de ingeniería

Cada bloque incorpora actividades guiadas de exploración que pueden incluir:

• análisis de dispositivos mediante SPICE
• estudios numéricos con Python
• razonamiento de sensibilidad de parámetros de proceso
• análisis de fabricabilidad dependiente del layout
• modelado de subsistemas HDL
• estimación de retardos de encapsulado y PCB
• razonamiento de signoff a nivel sistema

Estas actividades preparan progresivamente al estudiante para:

• PEC 1 (integración de los Bloques 1 y 2)
• PEC 2 (Bloque 3)
• Proyecto Final Integrador (Bloque 4)

El objetivo metodológico es entrenar al estudiante en un flujo profesional realista basado en:

física → proceso → geometría → variabilidad → implementación digital → encapsulado → sistema

De este modo, el trabajo autónomo del estudiante se complementa con la interacción en foros, discusiones guiadas, debate técnico y seguimiento académico por parte del equipo docente a través de la plataforma virtual.

ENGLISH

The necessary materials for this subject will be provided by the teaching team.

ESPAÑOL

El material necesario para esta asignatura será proporcionado por el equipo docente.

Horowitz, P., & Hill, W. (2015). The art of electronics (3rd ed.). Cambridge University Press.

Pecht, M. (2018). Handbook of electronic package design (M. Pecht, Ed.). CRC Press.

Rabaey, J. M. (1996). Digital Integrated circuits: A Design Perspective. Pearson.

ENGLISH

This course includes a distributed software-based laboratory component, fully designed to be completed remotely from the student’s home environment.

Rather than relying on conventional on-site physical laboratories, the practical methodology of the subject is structured through a progressive simulation, numerical analysis, HDL modeling, and virtual prototyping workflow, integrated into the third section of each content block.

The laboratory pathway evolves progressively throughout the course:

• Block 1: Simulation pathway towards PEC 1
  Semiconductor physics exploration, carrier behavior, MOS transfer analysis, and first variability studies.
• Block 2: Simulation and process-analysis pathway towards PEC 1
  Diffusion depth, dopant profiles, oxide-capacitance studies, RTP trade-offs, and process-aware numerical reasoning.
• Block 3: Simulation and layout-analysis pathway towards PEC 2
  Critical dimension sensitivity, overlay robustness, Monte Carlo variability, DFM reasoning, and yield-oriented layout studies.
• Block 4: HDL, simulation, and implementation pathway towards the Final Project
  HDL subsystem modeling, waveform interpretation, timing analysis, package and PCB constraints, FPGA-oriented prototyping, and system-level validation.

These laboratory activities constitute the practical engineering backbone of the course, enabling students to move from theoretical semiconductor concepts to realistic microelectronic implementation workflows.

The practical environment combines:

• Python-based numerical notebooks
• optional SPICE simulations
• HDL simulation environments
• waveform analysis tools
• timing spreadsheets
• FPGA virtual or physical prototyping flows

This methodology ensures a laboratory experience aligned with modern professional microelectronics workflows, while remaining fully compatible with distance learning.

ESPAÑOL

Esta asignatura incluye una componente de laboratorio distribuido basado en software, completamente diseñada para ser realizada en remoto desde el entorno doméstico del estudiante.

En lugar de depender de laboratorios físicos presenciales convencionales, la metodología práctica de la asignatura se articula mediante un flujo progresivo de simulación, análisis numérico, modelado HDL y prototipado virtual, integrado en el tercer apartado de cada bloque de contenidos.

El itinerario de laboratorio evoluciona progresivamente a lo largo de la asignatura:

• Bloque 1: Simulation pathway towards PEC 1
  Exploración de física de semiconductores, comportamiento de portadores, análisis de transferencia MOS y primeros estudios de variabilidad.
• Bloque 2: Simulation and process-analysis pathway towards PEC 1
  Profundidad de difusión, perfiles de dopado, estudios óxido-capacitancia, compromisos RTP y razonamiento numérico orientado a proceso.
• Bloque 3: Simulation and layout-analysis pathway towards PEC 2
  Sensibilidad de dimensión crítica, robustez frente a overlay, variabilidad Monte Carlo, razonamiento DFM y estudios de yield orientados a layout.
• Bloque 4: HDL, simulation, and implementation pathway towards the Final Project
  Modelado HDL del subsistema, interpretación de formas de onda, análisis temporal, restricciones de encapsulado y PCB, prototipado orientado a FPGA y validación a nivel sistema.

Estas actividades de laboratorio constituyen la columna vertebral práctica de ingeniería de la asignatura, permitiendo al estudiante avanzar desde conceptos teóricos de semiconductores hasta flujos realistas de implementación microelectrónica.

El entorno práctico combina:

• notebooks numéricos basados en Python
• simulaciones SPICE opcionales
• entornos de simulación HDL
• herramientas de análisis de formas de onda
• hojas de cálculo de temporización
• flujos de prototipado FPGA virtual o físico

Esta metodología garantiza una experiencia de laboratorio alineada con los flujos profesionales modernos de microelectrónica, manteniendo plena compatibilidad con la enseñanza a distancia.

ENGLISH

Virtual platform and learning resources

The virtual course platform constitutes the central learning environment of the subject and provides all the resources required to successfully complete the progressive engineering workflow of the course.

Students will have access to:

• the official study guide
• block-specific theoretical PDF notes developed by the teaching staff
• advanced master-level extension documents for each block
• PEC statements and submission spaces
• Final Integrative Design Project documentation
• technical forums organized by block and by assessment milestone
• announcements, calendars, and milestone reminders
• complementary support material, solved examples, and methodological notes

The platform is structured to support the complete professional learning pathway of the course:

physics → process → layout → digital implementation → FPGA validation → signoff

Specialized discussion forums will allow students to raise technical questions, discuss engineering trade-offs, and share methodological doubts related to Python analyses, HDL workflows, timing studies, manufacturability, and system-level validation.

Whenever synchronous support sessions, technical seminars, or videoconference tutorials are scheduled, they will be announced sufficiently in advance through the virtual course platform.

Software and practical tools

The practical and assessment activities of the course are based on software environments that can be used from home, prioritizing educational, open-source, or freely accessible solutions.

Recommended tools include:

• Python (NumPy, Pandas, Matplotlib, Jupyter Notebook)
• spreadsheets for timing and yield tables
• LTspice / ngspice (optional for PEC 1)
• Verilog or VHDL simulation tools
• Wokwi, HDL playgrounds, or vendor-lite FPGA tools
• optional entry-level FPGA boards for the final project
• lightweight waveform viewers and timing-report tools

The teaching staff will specify the recommended software environments and minimal technical requirements for each activity within the virtual course.

ESPAÑOL

Plataforma virtual y recursos de aprendizaje

La plataforma virtual de la asignatura constituye el entorno central de aprendizaje y proporciona todos los recursos necesarios para completar con éxito el flujo progresivo de ingeniería del curso.

El estudiante tendrá acceso a:

• la guía oficial de estudio
• PDFs teóricos específicos de cada bloque elaborados por el equipo docente
• documentos avanzados de ampliación a nivel máster para cada bloque
• enunciados de las PECs y espacios de entrega
• documentación del Proyecto Final Integrador
• foros técnicos organizados por bloque y por hito de evaluación
• avisos, calendario y recordatorios de hitos
• material complementario, ejemplos resueltos y notas metodológicas

La plataforma está estructurada para apoyar el itinerario profesional completo de aprendizaje de la asignatura:

física → proceso → layout → implementación digital → validación FPGA → signoff

Los foros especializados permitirán al estudiante plantear dudas técnicas, debatir compromisos de ingeniería y compartir cuestiones metodológicas relacionadas con análisis en Python, flujos HDL, estudios temporales, fabricabilidad y validación a nivel sistema.

Siempre que se programen sesiones síncronas de apoyo, seminarios técnicos o tutorías por videoconferencia, estas serán anunciadas con la suficiente antelación a través del curso virtual.

Software y herramientas prácticas

Las actividades prácticas y evaluables de la asignatura se apoyan en entornos software utilizables desde casa, priorizando soluciones educativas, de código abierto o de libre acceso.

Entre las herramientas recomendadas se incluyen:

• Python (NumPy, Pandas, Matplotlib, Jupyter Notebook)
• hojas de cálculo para tablas de temporización y yield
• LTspice / ngspice (opcional para la PEC 1)
• simuladores de Verilog o VHDL
• Wokwi, entornos HDL online o herramientas ligeras de fabricantes FPGA
• placas FPGA básicas opcionales para el proyecto final
• visores de formas de onda y herramientas de timing

El equipo docente especificará en el curso virtual los entornos software recomendados y los requisitos técnicos mínimos para cada actividad.